Министерство образования и науки РФ
Федеральное агентство по образованию
ИАТ
ЛАБОРАТОРНЫЙ СТЕНД НА БАЗЕ ПЛАТФОРМЫ
INTEL P965
Пояснительная записка
Руководитель
Дата __________
Подпись _______
Студент
Дата__________
Подпись _______
2008
Содержание
| Введение |
1 Общая часть |
| 1.1 Процессоры Intel Core 2 Duo |
| 1.2 Энергопотребление Core 2 Duo |
| 1.3 Размер кристалла Core 2 Duo и число транзисторов |
| 1.4 Технологии управления энергопотреблением Core 2 Duo |
| 1.5 Intel SpeedStep |
| 1.6 Ultra Fine Grained Power Control |
| 1.7 Снижение разрядности шин |
| 1.8 Индикация энергопотребления процессора/PSI-2 |
| 1.9 Цифровыетермодатчики/ Digital Thermal Sensors (DTS) |
| 1.10 PECI: Platform Environment Control Interface |
| 2 Основная часть |
| 2.1 Материнская плата MSI P965 Neo-F |
| 2.2 Набор логики Intel P965 |
| 2.3 Возможности |
| 2.4 Дизайн, компоновка и продуманность конструкции |
| 2.5 BIOS и настройки платы |
| 2.6 Разгон и стабильность |
| Заключение |
Список используемых источников |
Введение
Стенды представляют собой смонтированные в плоскости узлы и блоки ПК (материнская плата, блок питания, HDD, FDD, CD-ROM и тп.). Стенды позволяют проводить диагностику различных узлов и блоков ПК, карт расширения, различных внешних устройств, определять неисправности, производить тестирование различных устройств после проведения ремонтных работ.
Стенды обеспечивают:
– наглядность и доступность аппаратных средств,
– возможность оперативно изменять конфигурацию системы (монтировать дополнительные узлы и блоки, подключать различные внешние устройства),
– производить аппаратное тестирование средствами BIOS с отображением пост кодов на семисегментныйх индикаторов,
Сохранность оборудования обеспечивается захлопывающимся кожухом со встроенным замком.
Стенды широко используются в учебном процессе для студентов отделения ЭВМ. Реализован широкий спектр лабораторных работ (изучение конструкции ПК, архитектуры платформ ком. AMD и INTEL различных производителей, изучение внешних устройств ПК).
Студенты, работая на стендах, получают навыки по поиску неисправностей, диагностики, ремонту, тестированию различного оборудования ПК, получают доступ к современным платформам, поддерживающим 64-разрядные процессоры ком. AMD и двухядерные процессоры COREDUO ком. INTEL.
1 Общая часть
1.1
Процессоры Intel Core 2 Duo
Линейка процессоров Intel Core 2 Duo основана на полностью обновлённой микро-архитектуре. Инженеры компании взяли некоторые элементы текущей микро-архитектуры Pentium D NetBurst и добавили к ней ингредиенты, сделавшие мобильные процессоры Pentium M и Core Duo столь популярными на рынке, в результате чего и родилась новая микро-архитектура Core 2. Ключевой целью было достижение идеального соотношения между производительностью и энергопотреблением. В принципе, такая цель как раз является прямым результатом хорошего соотношения производительности на ватт процессоров AMD, а также критики платформ Intel за чрезмерно высокое энергопотребление и требования к охлаждению. Все процессоры Core 2 Duo работают с тактовой частотой системной шины (Front Side Bus, FSB) 266 МГц, в то время как большинство моделей Pentium 4 и Pentium D используют 200-МГц шину. Поскольку за такт передаётся учетверённое количество информации (QDR), то мы получаем приятную для слуха частоту FSB1066 с пропускной способностью 8,5 Гбайт/с. За исключением процессоров начального уровня, все модели оснащены 4 Мбайт кэша L2, который используют оба процессорных ядра. Все процессоры поддерживают 64-битные расширения Intel (EM64T), мультимедийные инструкции (SSE2 и SSE3), технологию виртуализации (VT) и бит запрета выполнения (XD). Кроме этих функций, все модели поддерживают последние технологии управления энергопотреблением вроде Thermal Monitor 2 (TM2), Enhanced Halt State (C1E) и Enhanced SpeedStep (EIST).
1.2 Энергопотребление Core 2 Duo
В отличие от всех 90- и 65-нм процессоров Pentium 4 и Pentium D, модели Core 2 Duo потребляют ощутимо меньше энергии. Все процессоры Core 2 Duo имеют максимальное тепловыделение 65 Вт, в то время как у линейки Pentium D оно меняется от 95 до 130 Вт. Это максимально возможное тепловыделение, но, как показывают наши тесты, среднее энергопотребление Core 2 Duo уменьшилось в два раза, а минимальное энергопотребление при низкой нагрузке и с включёнными механизмами управления энергопотреблением стало выглядеть куда лучше (таблица 1).
Таблица 1
| Процессор | Тепловой пакет |
| Core 2 Extreme X6800 | 75 Вт |
| Core 2 Duo E6700 | 65 Вт |
| Core 2 Duo E6600 | 65 Вт |
| Core 2 Duo E6400 | 65 Вт |
| Процессор | Тепловой пакет |
| Core 2 Duo E6300 | 65 Вт |
| Pentium D 950 | 115 Вт |
| Pentium D 840 | 130 Вт |
| Athlon 64 FX-62 | 125 Вт |
| Athlon 64 4800+ | 95 Вт |
| Тестовая система | |
| Intel Core 2 Extreme X6800 | |
| Gigabyte ATI Radeon X1900 XTX | |
| Asus P5WDH Deluxe | |
| 2x Western Digital WD15000ADFD | |
| DVD-ROM 16x | |
| PC-Power&Cooling Turbo-Cool 510 SSI | |
| Terratec 7.1 Sound | |
Микро-архитектура Core 2 Duo существенно отличается по энергопотреблению. Переход на Core 2 Extreme X6800 снижает общее энергопотребление при максимальной нагрузке на 30% (по сравнению с Pentium Extreme Edition 965), а во время простоя на 12% со SpeedStep или на 28% без неё. Числа тем более впечатляют, если учесть, что чипсеты Intel обычно потребляют больше энергии, чем таковые для Athlon 64, поэтому процессор должен быть действительно экономичным для столь сильного снижения.
Intel немалому научилась у своих мобильных процессоров Pentium M Banias (90 нм) и Dothan (65 нм), особенно в области требований к энергопотреблению и
сбережению энергии. Сегодня большинство пользователей ПК очень трепетно относится к потреблению энергии, так как они не хотят ни платить за потребляемую энергию, ни терпеть шум вентиляторов. Поэтому Intel в настольных процессорах Core 2 использовала довольно большое число функций для управления энергопотреблением. Основой для создания экономичного процессора стал 65-нм техпроцесс (низкое напряжение), а также меньшее число транзисторов и уменьшенный размер ядра (рисунок 1).
Рисунок 1
1.3. Размер кристалла Core 2 Duo и число транзисторов
Число транзисторов Core 2 Duo существенно меньше, чем у двуядерного процессора Pentium D 900. Благодаря 65-нм техпроцессу площадь кристалла тоже невелика (таблица 2).
Таблица 2 – Соотношение размера кристалла и числа транзисторов
| Процессор | Размер кристалла | Число транзисторов | Техпроцесс |
| Core 2 Extreme X6800 | 143 мм² | 291 млн. | 65 нм |
| Core 2 Duo E6700 | 143 мм² | 291 млн. | 65 нм |
| Core 2 Duo E6600 | 143 мм² | 291 млн. | 65 нм |
| Core 2 Duo E6400 | 111 мм² | 167 млн. | 65 нм |
| Core 2 Duo E6300 | 111 мм² | 167 млн. | 65 нм |
| Pentium D 900 | 280 мм² | 376 млн. | 65 нм |
| Athlon 64 FX-62 | 230 мм² | 227 млн. | 90 нм |
| Athlon 64 5000+ | 183 мм² | 154 млн. | 90 нм |
1.4 Технологии управления энергопотреблением Core 2 Duo
Core 2 Duo использует целый набор технологий, позволяющих снижать энергопотребление:
- Intel SpeedStep;
-Ultra Fine Grained Power Control;
-сижение разрядности шин.
Экономичного процессора ещё не достаточно. Все механизмы экономии энергии будут эффективно работать лишь в подходящем окружении. Intel интегрировала ещё три функции, связанные с платформой:
-индикация энергопотребления процессора/PSI-2 (Power Status Indicator);
-цифровыетермодатчики/DTS (Digital Thermal Sensors);
-PECI (Platform Environment Control Interface).
Все три функции берут своё начало в мобильном (PSI) или серверном секторах, и все они были существенно улучшены перед тем, как появиться в микро-архитектуре Core 2.
1.5 Intel SpeedStep
Технология SpeedStep требует поддержки со стороны BIOS и на уровне ОС. После её включения операционная система сможет изменять частоту процессора, снижая множитель. У Pentium 4 или Pentium D множитель снижается до x14, что в случае FSB800 (физическая частота 200 МГц) приводит к частоте процессора 2,8 ГГц. Поскольку Core 2 работает на другом напряжении, с более высокой частотой FSB и меньшей тактовой частотой, в области изменения множителя произошли доработки.
Процессоры Core 2 Duo, с включённой технологией SpeedStep, могут переходить на множитель x6, что соответствует физической частоте 1,6 ГГц при 266-МГц системной шине (FSB1066). Вместе с тем, напряжение ядра снижается до 0,9 В. Параллельное снижение напряжения и тактовой частоты позволяет существенно уменьшить энергопотребление и тепловыделение.
SpeedStep включается, когда нагрузка на процессор падает ниже определённого порога. Чтобы оптимально регулировать производительность процессора и тепловыделение, модели Core 2 Duo могут работать на всех множителях от x6 до своего максимального (рисунок 2).
Рисунок2
1.6 Ultra Fine Grained Power Control
Процессоры Core 2 способны выключать те участки процессора, которые не нужны в данный момент (рисунок 3). Причём эта технология актуальна не только в ситуациях, когда процессор работает с низкой нагрузкой или даже бездействует, но и в сценариях с высокой нагрузкой: некоторые логические блоки могут бездействовать, хотя процессор может выполнять какую-либо тяжёлую работу.
Рисунок 3
1.7 Снижение разрядности шин
Хотя все шины имеют ширину 128 бит, она не всегда бывает востребована. Поскольку шины разрабатываются для наихудшего сценария, Intel решила добавить функцию, позволяющую разделять шины, выключая их часть. Для передачи восьми байт достаточно ширины 64 бита, поэтому вторая половина шины не работает, что экономит энергию.
1.8 Индикация энергопотребления процессора /PSI-2
Каждый процессор Core 2 содержит микросхему, которая отслеживает требования к энергопотреблению. Если ваша материнская плата оснащена контроллером PSI-2, он может принимать сигнал и регулировать нагрузку стабилизаторов напряжения, используя их наиболее эффективно. Когда энергопотребление процессора снижается, контроллер PSI-2 это определяет и может выключить один или больше стабилизаторов напряжения (рисунок4).
Так что модуль стабилизации всегда работает с максимальной эффективностью.
Рисунок 4
1.9 Цифровые термодатчики/
Digital
Thermal
Sensors
(
DTS
)
В процессорах Core 2 используются четыре температурных датчика (два на ядро). Они теперь стали цифровыми, что привело к снижению размера по сравнению с предыдущим, аналоговым поколением датчиков. Сейчас датчики расположены ближе к горячим участкам, и они могут отслеживать температуру быстрее и точнее (рисунок 5).
Рисунок 5
В наиболее важных областях процессора расположены четыре тепловых датчика, которые позволяют быстро и точно получить значение температуры.
1.10
PECI
:
Platform
Environment
Control
Interface
Теперь, когда есть значения температур, чип управления может использовать эту информацию для влияния на компоненты системы, например, на вентиляторы корпуса. Процессоры Core 2 Duo используют одножильную шину, передающую эту информацию чипу управления, который можно легко настроить через BIOS материнской платы.
В зависимости от температуры процессора, вентилятор кулера CPU или другие вентиляторы корпуса могут увеличивать или уменьшать свои обороты, как вручную, так и автоматически.
Можно возразить, что при наличии столь большого числа решений, вручную или автоматически влияющих на скорость вращения вентиляторов, мы никогда не узнаем, достаточный ли поток создают вентиляторы.
Но у PECI всё под контролем: после сборки или покупки вашего нового ПК чип управления автоматически отрегулирует все вентиляторы, чтобы они соответствовали температурным настройкам (рисунок 6).
Впрочем, у PECI есть свои недостатки: вам нужна PECI-совместимая материнская плата, на которой есть соответствующий чип управления, либо он симулируется путём отсылки ложного сигнала на процессор (скорее всего, так и будет для дешёвых материнских плат). Если сигнала нет, то системы на Core 2 Duo или Core 2 Extreme попросту не загрузятся! Собственно, это одна из причин, почему приходится менять даже старые материнские платы на 975X, хотя технически они могут поддержать Core 2 Duo.
Рисунок6 - Система Platform Environment Control Interface
2 Основная часть
2.1 Материнская плата MSI P965 Neo-F
Конфигурация платы представлена на рисунке 7
Рисунок 7
На плате MSI P965 NEO установлена единственная перемычка: JBAT1 - перемычка для обнуления CMOS (расположена около чипа JMB361).
Технические характеристики материнской платы представлены в таблице 3
Таблица 3 – Технические характеристики MSIP965 Neo-F
| Набор логики | Intel P965 |
| Процессоры | Intel Core 2 Duo, Intel Pentium D, процессор Intel Pentium 4 и Intel Celeron дляразъёма LGA775 |
| Память | 4 слота DDR2 DIMM для двухканальной DDR2 800 МГц |
| Шина FSB | 1066/800/533 МГц |
| Слоты расширения | PCI Express x16-слот, 2 слота PCI Express x1 и 3 слота PCI |
| Порты | 2 PS/2, 4 USB (+ 3 разъёманаплате), 1 COM, 1 LPT, 6 звуковыхразъёмов (Mic-In, Line-In, Front, Center/Sub, Rear, Side) и 1 RJ-45 |
| Контроллер ATA-100/133 | 1 канал ATA-100 (до 2 ATA-устройств), посредством дополнительного контроллера JMicron JMB361 |
| Контроллер Serial ATA-300 | 4 канала Serial ATA II (до 4 SATA II устройств) с возможностью создания RAID-массивов уровней 0, 1, 0+1, 5 посредством чипсета Intel P965 |
| Интегрированный IDE RAID контроллер | - |
| Интегрированный Serial ATA RAID контроллер | 1 канал Serial ATA II (до 1 SATA II устройства) посредством дополнительного контроллера JMicron JMB361 |
| Интегрированный FireWire-контроллер | - |
| Интегрированный звук | 7.1 HDA AC’97 кодек Realtek ALC833 |
| Интегрированная сеть | 10 Base-TX/100 Base-TX/1000 Base-TX Ethernet контроллер Realtek RTL 8110SC |
| Форм-фактор | ATX |
| BIOS | Phoenix Award BIOS версия 6.00PG |
| Дополнительные возможности | D.O.T., Smart Fan |
Комплект поставки системной платы MSI P965 Neo-F:
-материнская плата MSI P965 Neo-F;
-набор шлейфов (один Serial ATA + один переходник питания для Serial ATA, один IDE и один FDD-кабель);
-руководство пользователя;
-диск с драйверами и утилитами.
2.2 Набор логики Intel P965
Чипсет Intel P965 поддерживает все актуальные процессоры Intel, предназначенные для установки в разъём LGA775, включая последние разработки компании: Intel Pentium D и Intel Core 2 Duo. Для поддержки столь большого количества процессоров набор логики располагает всеми необходимыми частотами системной шины: 1066/800/533 МГц (рисунок 8).
Рисунок 8 - Структура чипсета Intel P965
Двухканальный контроллер памяти P965 был значительно переработан, и это хорошо видно из заявленной характеристики пиковой пропускной способности памяти до 12,8 Гбайт/с. Таких цифр Intel удалось добиться благодаря скоростной DDR2-памяти, работающей на частоте 800 МГц, вкупе с технологией Intel Fast Memory Access и усовершенствованной магистральной архитектурой контроллера-концентратора памяти (Memory Controller Hub, MCH). Ни для кого не секрет, что вопрос быстродействия контроллера-памяти стоит очень остро, зачастую именно данная подсистема становится узким местом в современном ПК. Так как память развивается не такими быстрыми темпами, как процессоры и видеокарты, среднестатистические модули DDR2-памяти (не берём в расчёт дорогостоящую и оверклокерскую память) зачастую не позволяют выставить достойные тайминги и тем самым получить высокую производительность всей подсистемы.
Intel Fast Memory Access – совокупность технологий/оптимизаций, которые анализируют запросы команд чтения/записи и упорядочивают их в очередь выполнения.
Для удобства наращивания объёма памяти и гибкости выбора модулей памяти по-прежнему применяется Intel Flex Memory. Вы можете устанавливать различные модули с разными объёмами, и контроллер будет работать в двухканальном режиме. Однако для достижения максимальной производительности мы рекомендуем применять одинаковые модули памяти одного и того же объёма.
В качестве графического интерфейса Intel P965 использует PCI Express X16. Для дополнительных карт расширения набор логики Intel поддерживает PCI Express X1. Также стоит отметить, что Intel поддержала ATI CrossFire по схеме х16+х4. Немного забавно воспринимается в свете того, что компания ATI ныне принадлежит прямому конкуренту Intel – компании AMD.
В качестве звука нам предлагают уже хорошо знакомый кодек Intel High Definition Audio. В общем, ничего особо нового. Дисковые возможности южного моста ICH8, который поставляется вкупе с северным P965, – это шесть портов Serial ATA с пропускной способностью 3 Гбайт/с каждый. Опционально в версии ICH8R южного моста поддерживается технология Intel Matrix Storage, как следствие – возможность создания RAID-массивов уровней 0/1/5/10, а также смешанные режимы, когда на одних и тех же дисках можно устанавливать два типа RAID-массивов. В последнем и заключается суть Intel Matrix Storage
Компания Intel решила полностью отказаться от IDE-контроллера, и это хорошо видно из блок-схемы, P965 лишён интегрированной поддержки PATA-устройств. Мы очень уважаем технологический прогресс и всеми руками за избавление от старых, ненужных интерфейсов, технологий и прочих бесперспективных функционалов современных комплектующих, однако IDE – это не та история. На данный момент SATA-приводы встречаются редко и стоят значительно дороже, нежели их PATA-аналоги, поэтому отказ от IDE не оправдан. Большинство производителей материнских плат реализовывают в своих продуктах, использующих чипсет Intel P965, поддержку PATA-устройств при помощи сторонних контроллеров.
В восьмой реинкарнации южного моста Intel ICH число портов USB 2.0 выросло с восьми до десяти.
Гигабитная сеть в P965 предлагается в виде опции, то есть производитель оснащает или не оснащает 10 Base-TX/100 Base-TX/1000 Base-TX Ethernet контроллером материнскую плату на своё усмотрение.
Напоследок хотелось бы отметить одну приятную технологию – Intel Quiet System. Название говорит само за себя, тем не менее процитируем Intel: «технология интеллектуального алгоритма управления системным вентилятором, более эффективно использует заданные диапазоны рабочих температур, чтобы снизить общий шум системы благодаря минимизации изменений скорости вращения вентилятора».
2.3 Возможности
Начнём с поддержки процессоров. Системная плата MSI P965 Neo-F поддерживает все основные частоты шины FSB 1066/800/533 МГц, таким образом, в P965 Neo-F можно использовать практически всю линейку процессоров Intel, предназначенных для установки в разъём LGA775.
Двухканальный контроллер памяти предназначен для работы с DDR2-памятью. Используйте модули DDR2, работающие на частоте 800 МГц, и будет вам счастье.
Материнская плата поддерживает интерфейс PCI Express. Компания MSI реализовала далеко не все доступные линии последовательного интерфейса, ограничившись лишь 16 для графического слота PCI Express х16 и двумя линиями для периферии – два слота PCI Express х1.
Помимо слотов PCI Express x16 на плате имеются и три обычных слота PCI. Что очень кстати, так как, несмотря на привлекательность и перспективность последовательного интерфейса, дополнительных карт расширения для PCI Express очень мало. Зато для PCI достаточно и качественных звуковых видеокарт, и ТВ-тюнеров, и модемов, и дополнительных Serial ATA RAID-контроллеров.
Из дополнительных контроллеров компания MSI применила на своей P965 Neo-F так называемый функциональный минимум: сеть + звук + IDE.
В качестве звукового решения MSI P965 Neo-F использует обычный интегрированный восьмиканальный HDA AC’97 кодек Realtek ALC883. Данный кодек является одной из последних разработок компании Realte (рисунок 9).
Рисунок 9 - Звуковой контроллер MSI P965 Neo-F
Оценка проводилась в режиме 16 бит 44 кГц при помощи тестовой программы RightMark Audio Analyzer и звуковой карты Creative Audigy 2 ZS (таблица 4).
Таблица 4
| Frequency response (from 40 Hz to 15 kHz), dB | +0,06, -0,14 | Very good |
| Noise level, dB (A) | -87,6 | Good |
| Dynamic range, dB (A) | 87,1 | Good |
| THD, % | 0,0034 | Very good |
| IMD, % | 0,014 | Very good |
| Stereo crosstalk, dB | -100 | Excellent |
| IMD at 10 kHz, % | 0,012 | Very good |
Кодек совместим со спецификацией AC97 2.3, которая, в свою очередь, предполагает поддержку технологии Jack Sensing/Retasking – она может автоматически определять аудиоустройства и перенастраивать аудиоразъём.
Гигабитная сеть в Intel P965 опциональна, MSI реализовала данную опцию, и P965 Neo-F (рисунок 10) получила 10 Base-TX/100 Base-TX/1000 Base-TX Ethernet контроллер Realtek RTL 8110SC.
Рисунок 10 - Контроллер MSI P965 Neo-F
Главной особенностью Realtek RTL 8110SC является подключение к шине PCI Express x1, благодаря чему контроллер показывает близкие к 1 Гбит скорости передачи данных.
Для расширения дисковых возможностей материнской платы MSI производитель установил контроллер JMicron JMB361, который поддерживает один канал Serial ATA II и один PATA-канал. Таким образом, в MSI P965 Neo-F поддерживаются пять устройств Serial ATA II, однако текстолит платы рассчитан на семь устройств Serial ATA II, два других коннектора не распаяны.
Системная плата позволяет создавать RAID-массивы различных уровней: 0, 1, 0+1, 5.
Помимо SATA, P965 Neo-F располагает одним IDE-каналом, который позволяет подключить до двух PATA-устройств. В общей сложности системная плата MSI P965 Neo-F позволяет подключить до пяти жёстких дисков Serial ATA II плюс один жёсткий диск IDE и один оптический привод.
2.4 Дизайн, компоновка и продуманность конструкции
Плата выполнена на текстолите красного цвета. Число слотов у платы следующее: четыре слота DDR DIMM с цветовой индикацией – для каждого канала свой цвет, PCI Express x16-слот, два слота PCI Express x1 и три слота PCI (рисунок 11).
Количество дополнительных контроллеров у MSI P965 Neo-F небольшое.
Рисунок 11 - Слоты MSI P965 Neo-F
Разъём IDE расположен перед слотами PCI Express, поэтому при установленной длинной видеокарте прокладывать IDE-шлейф не очень удобно. FDD-коннектор расположен за последним слотом PCI, что, опять же, не очень удобно, особенно если шлейф для подключения флоппи-дисковода не располагает достаточной длиной.
24-контактный разъём питания, совместимый с 20-контактным, и дополнительный 12В ATX расположены за процессорным разъёмом, что снова не очень хорошо, так как многожильный шлейф питания будет нависать над кулером, тем самым несколько затрудняя циркуляцию воздуха. Однако если шлейфы питания имеют достаточную длину, их удастся уложить сбоку, вдоль системы охлаждения процессора. Размещение разъёмов встроенного звука (Front audio, Aux-In, CD-In и S/PDIF) и разъёмов для подключения дополнительных USB нареканий не вызывает: они расположены на левом краю печатной платы, за последним слотом PCI.
Первый слот PCI Express x16 удалён на достаточное расстояние от слотов DIMM, поэтому при установке длинной видеокарты защёлки слотов памяти не блокируются, то есть монтаж/демонтаж модулей памяти с установленной платой осуществляется без каких-либо трудностей.
Ещё в качестве минуса хотелось бы отметить скученность разъёмов в левом нижнем углу платы. Также стоит отметить, что при подключённых шлейфах Serial ATA доступ к перемычке сброса настроек BIOS затруднён.
На плате применён импульсный четырёхканальный стабилизатор питания. В схеме питания задействованы двенадцать небольших MOSFET и приличный набор конденсаторов.
MOSFET лишены каких-либо охлаждающих элементов. Однако учитывая низкое энергопотребление новых процессоров Intel Core 2 Duo, проблем в штатных режимах работы возникнуть не должно.
За охлаждение северного моста отвечает обычный радиатор (рисунок 12) с частыми тонкими рёбрами. Данной системы охлаждения вполне достаточно для чипсета P965. Южный мост также прикрыт радиатором (рисунок 13), всё те же частые и тонкие рёбра, однако его размеры значительно меньше, нежели у радиатора, прикрывающего северный мост набора логики.
Рисунок 12 - Охлаждение северного моста MSI P965 Neo-F
Рисунок 13 - Охлаждение южного моста MSI P965 Neo-F
Панель портов у MSI P965 Neo-F (рисунок 14) выглядит следующим образом: два PS/2, четыре USB (+ три разъёма на плате), один COM, один LPT, шесть звуковых разъёмов (Mic-In, Line-In, Front, Center/Sub, Rear, Side) и один RJ-45.
Рисунок 14 Задняя панель портов ввода-вывода MSI P965 Neo-F
2.5 BIOS и настройки платы
Компания MSI использовала Phoenix Award BIOS версии 6.00PG (рисунок 15).
Рисунок 15
В разделе настроек работы памяти стандартный набор таймингов (рисунок 16).
|
|
Рисунок 16
Раздел Advanced Chipset Futures содержит настройки конфигурирования подсистемы памяти. Набор таймингов памяти стандартен.
В разделе Integrated Peripherals собраны настройки интегрированных контроллеров.
Самые интересные настройки для разгона процессора собраны в специальном разделе Cell Menu (рисунок 17):
-Возможность изменения частоты тактового генератора для формирования частоты процессора в диапазоне 266-333 МГц с шагом 1 МГц;
-Возможность выставления частоты памяти DDR2-533/667/800 МГц;
-Возможность изменения напряжения на шине PCI Express в диапазоне 1,5-2,2 В с шагом 0,1 В;
-Возможность изменения напряжения памяти: 1,80-2,4 В с шагом 0,05В.
В BIOS Setup материнской платы MSI P965 Neo-F есть один интересный параметр – Dynamic Overclocking (D.O.T.). Это технология динамического разгона процессора. Dynamic Overclocking реализована в составе технологии MSI CoreCell.
|
|
Рисунок 17
Принцип работы технологии достаточно простой: посредством MSI CoreCell определяется степень загрузки центрального процессора, и в соответствии с полученными данными оптимизируется рабочая частота процессора. Здесь можно представить вполне логичную ситуацию: печатаете в Word – соответственно, степень загрузки процессора незначительная, поэтому он работает в штатном режиме. Ситуация кардинально меняется, если вы запускаете современную компьютерную игру или другое ресурсоёмкое приложение. MSI CoreCell определяет степень загрузки, которая стала максимальной, после чего увеличивается частота тактового генератора, а значит, и рабочая частота процессора. После того как степень загрузки снизится до нормального уровня, технология автоматически понизит частоту тактового генератора – и процессор заработает в штатном режиме.
В разделе PC Health Status можно посмотреть температуры процессора и системы, напряжение на процессоре, памяти и батарее, а также скорости вращения вентиляторов.
Раздел, посвященный системному мониторингу (рисунок 18). Плата отображает текущие значения температуры процессора и системы, скорости вращения всех двух вентиляторов, а также уровни напряжений. Кроме того, кулер подключенный к CPU_FAN может изменять скорость вращения в зависимости от температуры процессора (с помощью функции Smart Fan).
Рисунок 18
Количество материнских плат с поддержкой новых процессоров Intel Core 2 Duo, доступных в продаже, уже достаточно велико. Причем это касается не только high-end плат, но и вполне доступных middle и low-end систем. Последние основываются не только на устаревших чипсетах i945P/G/PL, но и на достаточно свежем чипсете Intel P965. Некоторые из таких плат стоят уже менее 100 $, что позволяет собрать систему (плата+процессор) с Core 2 Duo за ~300 $. Ярким представителем таких плат является модель MSI P965 Neo, которая имеет базовые возможности расширения, слабые функции разгона, но при этом стоит от 92 $!
2.6 Разгон и стабильность
К вопросу оверклокинга компания MSI подошла совершенно несерьёзно: BIOS Setup материнской платы MSI P965 Neo-F не располагает полным набором необходимых для разгона параметров. Взять хотя бы параметр изменения напряжения на ядре процессора – данной возможности попросту нет, а ведь это основа удачного разгона.
Поддержка повышения FSB до 333 МГц, конечно, располагает к разгону, однако наш Intel Core 2 Duo E6300, который предназначен именно для оверклокерских экспериментов. Включаем, выставляем FSB 333 МГц – система не загружается. Опускаем частоту системной шины до 330 МГц. Система загрузилась, но работала нестабильно. Понизив частоту на 5 МГц, нам удалось получить некое подобие стабильности системы: некоторые тесты прогонялись, однако многие бенчмарки выдавали ошибку.
Тогда было решено понизить частоту тактового генератора ещё на 5 МГц (320 МГц): система загрузилась и смогла пройти цикл наших тестов. Итого без поднятия напряжения на MSI P965 Neo-F удалось разогнать наш процессор Intel Core 2 Duo E6300 до частоты 2240 МГц. Таким образом, частотный прирост по отношению к номиналу составил 20%. Результат нас разочаровал, Core 2 Duo E6300 обладает значительно большим разгонным потенциалом – 3200-3300 МГц.
Плата лишена даже каких-то намёков на средненький оверклокерский ресурс, говорят не только скудные возможности в BIOS SETUP, но и установленные в схеме питания конденсаторы от очень средненьких производителей. Однако к стабильности материнской платы MSI P965 Neo-F в штатном режиме нареканий нет.
В штатном и разогнанном состоянии (FSB 320 МГц) системная плата MSI P965 Neo-F продемонстрировала хорошую стабильность за всё время тестирования. Все тесты прогонялись без проблем, сбои не наблюдались.
Заключение
Итак, полная победа ядра Conroe и микроархитектуры Core. Собранный в единый кулак комплекс новых технологий – увеличение количества команд исполняемых за такт до четырёх; эффективное энергопотребление, реорганизация работы кэш-памяти, распределённый кэш L2; оптимизация работы подсистемы памяти, обработка 128-разрядных команд за один такт и многое другое привели Intel к заветной цели, резкому росту ключевых показателей современных процессоров - производительности на такт и производительности на ватт.
Давно мы не встречали новой процессорной архитектуры, с места в карьер показывающей улучшение производительности практически в разы! Если же учесть, что любая новая процессорная архитектура в течение полугода после анонса только наращивает свои возможности, то даже страшно представить, какие потенциальные сюрпризы готовит нам серия Core 2 Duo. Стоит упомянуть, в розницу пойдут процессоры Core 2 Duo следующего за представленными в нашем тестировании чипами ещё более экономичного степпинга.
Что же дальше? Как это ни прискорбно сообщить, но похоже, чипам с архитектурой Intel NetBurst пора на заслуженный покой, в нишу недорогих low-end процессоров – пора расчищать место Core 2 Duo, чтобы они поскорее добрались хотя бы до mainstream-уровня. Что касается соперников из лагеря AMD, конечно же, для окончательного вердикта необходимо провести не одно тестирование. И всё же что-то в душе подсказывает, что новенькие Core 2 Duo им не по зубам.