Рефераты → Остальные рефераты → Те → Темы ов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники" Очистка поверхности подложек гис (виды загрязнений, способы очистки и контроля)

Темы ов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники" Очистка поверхности подложек гис (виды загрязнений, способы очистки и контроля)

Темы рефератов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники"


1. Очистка поверхности подложек ГИС (виды загрязнений, способы очистки и контроля).-


2. Сравнительная характеристика разновидностей процессов ионного нанесения пленок.-


3. Невакуумные методы получения тонких пленок в технологии ИМС.-


4. Выращивание эпитаксиальных слоев GaAs (в т.ч. легированных).


5. Особенности технологических процессов изготовления БИС.-


6. Разновидности методов диффузии (сущность методов, сравнительная характеристика, перспективные направления).-


7. Лучевые методы размерной обработки тонких пленок.-


8. Фото-, электроно- и рентгенорезисты в технологии ИМС.-


9. Фото-, электроно- и рентгеношаблоны, применяемые в технологии ИМС.-


10. Изотропное (жидкостное химическое) и анизотропное (сухое ионное) травление в технологии ИМС.-


11. Современное состояние и перспективы развития фотолитографических процессов в технологии ИМС-


12. Рентгеновская и ионная литография.-


13. Современное состояние и перспективы развития проводниковых и изолирующих паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.


14. Современное состояние и перспективы развития резистивных паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.-


15. Современное состояние и перспективы развития многослойной разводки при изготовлении толстопленочных ИМС микросборок.

>

16. Конструкции подколпачных устройств установок термовакуумного напыления.


17. Сварка термокомпрессией в технологии ИМС и микросборок.-


18. Пайка в технологии ИМС и микросборок.-


19. Лазерная и электронная сварка в технологии ИМС и микросборок.-


20. Технологические процессы герметизации ИМС.-


21. Электронно-лучевые методы формирования элементов ИМС.-


22. Многоуровневая коммутация в технологии полупроводниковых ИМС.-


23. Выращивание эпитаксиальных слоев Si(в т.ч. легированных)..


24. Получение диэлектрических пленок в технологии полупроводниковых ИМС.-


25. Получение диэлектрических пленок в технологии гибридных ИМС.-


26. Танталовая технология изготовления RC-структур.


27. Ионное легирование в технологии полупроводниковых ИМС.


28. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления резисторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).


29. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления конденсаторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).


30. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления коммутирующих элементов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).


31. Многоуровневая коммутация в технологии тонкопленочных ИМС и микросборок.


32. Бескорпусная элементная база ГИС и микросборок.

Сохранить в соц. сетях:
Обсуждение:
comments powered by Disqus

Название реферата: Темы ов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники" Очистка поверхности подложек гис (виды загрязнений, способы очистки и контроля)

Слов:320
Символов:3155
Размер:6.16 Кб.