РефератыПромышленность, производствоКоКонструирование ЭМ-1 Бортовой ЭВМ четвертого поколения

Конструирование ЭМ-1 Бортовой ЭВМ четвертого поколения

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССКИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ


ГОСУДАРСТВЕННОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ


«САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ МОРСКОЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ»


КАФЕДРА № 60


ПРЕПОДАВАТЕЛЬ









доцент, канд. техн. наук Прусов А.В.
должность, уч. степень, звание подпись, дата инициалы, фамилия







ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА К КУРСОВОЙ РАБОТЕ
На тему: КОНСТРУИРОВАНИЕ ЭМ-1 БОРТОВОЙ ЭВМ ЧЕТВЕРТОГО ПОКОЛЕНИЯ
по курсу: МОНТАЖ И ИСПЫТАНИЯ МОРСКИХ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫХ КОМПЬЮТЕРИЗИРОВАННЫХ СИСТЕМ

РАБОТУ ВЫПОЛНИЛ









СТУДЕНТ ГР. 3471 Стрельченко А. В.
подпись, дата инициалы, фамилия

Санкт-Петербург 2010


Содержание отчета:


1. Задание. 3


2.Введение. 3


3.Построение ФЯ.. 3


4.Ориентировочный расчёт надёжности. 3


5.Список сокращений. 3


6.Заключение. 3


7.Чертежи. 3


1. Задание
2. Введение

Ячейка — это конструктивно законченная сборочная единица, состоящая из микросхем, микросборок, навесных ЭРЭ и элементов коммутации и контроля, установленных на одну или несколько печатных плат. Ячейка, как правило, не имеет самостоятельного эксплуатационного назначения.


В процессе проектирования ФЯ Необходимо решить следующие задачи.


· Выбрать вариант конструкции ячейки.


· Осуществить рациональную компоновку конструктивно-технологических зон на печатных платах ячейки.


· Выбрать типоразмеры ПП.


· Определить тип электрического соединителя.


· Выбрать элементы крепления контроля и фиксации.


· Выбрать метод изготовления ПП.


· Выбрать компоновку микросхем, МСБ и других ЭРЭ на ПП.


· Обеспечить нормальные тепловые режимы;


· Защитить ячейки от механических перегрузок.


Компоновочная схема ФЯ второго типа, сконструированных на металлических рамках с применением бескорпусных МСБ .могут быть трех видов: односторонние, двусторонние и сдвоенные. Бескорпусные МСБ представляют собой гибридные ИС, состоящие из подложек с пассивными элементами (проводниками, резисторами) и укрепленными на них с помощью клея бескорпусными компонентами (интегральными полупроводниковыми схемами, транзисторами, конденсаторами серии К 10 и т.д.).


3. Построение ФЯ

Рамка для МСБ выполнена из алюминия и состоит из герметичного опаиваемого объёма и панели для межъячеечной коммутации ФЯ. Задана двухсторонняя схема компоновки МСБ, для коммутации между МСБ используются перемычки. В нижней части рамки, расположена плата, которая через гермовыводы соединяется с платой вне герметичного объёма размером 72*20 мм. На внешней плате установлена прижимная планка для фиксации гибкого печатного кабеля FCC-1,25-14. Для крепления ФЯ в блоке в нижней части рамки предусмотрены петли. Крышки рамки и гермовыводы гер

метично опаиваются.






16,25






17,25






1,25


Рис. 1 — Гибкий печатный кабель FRC-1,25-14


Расчёт ФЯ на БМСБ


Необходимое количество конструктивно-технологических единиц КТЕ составляет:


4


Выбираем для заданных габаритов микросборки значения расстояния с левой и правой сторон рамки



с верхней стороны рамки



и расстояние с нижней стороны рамки



Определяем шаг установки МСБ и величину зазора между ними. Зададимся зазором между микросхемами по горизонтали:



по вертикали:



Коэффициент зазора между микросхемами по горизонтали:



и по вертикали:



Определяем число рядов МСБ по осям X и Y. Поскольку МСБ 4 шт. и они установлены с одной стороны ПП, то их можно расположить по горизонтали в 2 ряда и в 2 столбца по вертикали. Такое расположение требует размер поверхности герметичной части рамки по горизонтали:



и по вертикали:



Округлим рассчитанные размеры платы и получим размеры ПП равные 100х100 мм, т.е. площадь печатной платы в результате:


Выбираем материал печатной платы текстолит, толщина платы 2,0 мм. Зададимся зазором между микросхемами и печатной платой 0,5 мм.


Масса ФЯ на микросборках определяется как сумма масс рамки, микросборок, коммутационных плат, разъёма и винтов (площадь и объем рамки вычислены с помощью программного пакета AutoCAD)


Объём ФЯ определяем как сумму объёмов рамки и разъёма:


Удельная масса равна:


Суммарная потребляемая мощность:


Полезный объём ФЯ:



Коэффициент дезинтеграции:



4. Ориентировочный расчёт надёжности

Количество отказов рассчитывается по формуле , где


- количество данных ЭРЭ,


- количество отказов данного ЭРЭ.


Количество отказов ФЯ будет определяться:



Зададимся определённым количеством ЭРЭ и вычислим количество отказов:


= 50 шт


= 30 шт


= 8 шт


= 10 шт


= 20 шт


= 494 шт


= 572 шт








Среднее время наработки на отказ определяется по формуле:



5. Список сокращений

РЭС - радиоэлектронные средства


РЭА - радиоэлектронная аппаратура


ФУМ - функционально узловой метод


МЭА - микроэлектро аппаратура


КД - конструкторская документация


ЕСКД - единый стандарт конструкторской документации


ТЗ - техническое задание


ФЯ - функциональная ячейка


ПП - печатная плата


Р - разъем


БМСБ - безкорпусная микросборка


ТОШ - теплоотводящая шина


ТОО - теплоотводящее основание


6. Заключение

Сконструирован ЭМ-1 бортовой ЭВМ 4-го поколения. Заданные технические условия обеспечены.


7. Чертежи
Сохранить в соц. сетях:
Обсуждение:
comments powered by Disqus

Название реферата: Конструирование ЭМ-1 Бортовой ЭВМ четвертого поколения

Слов:727
Символов:7123
Размер:13.91 Кб.