Московский ордена Ленина, ордена Октябрьской Революции
и ордена Трудового Красного Знамени
государственный технический университет им. Н. Э. Баумана
Курсовой проект
по курсу “Конструирование ЭВС”
студент: Вилинский Д. группа ИУ4-92
консультант: Шахнов В. А.
Москва 1997
ОГЛАВЛЕНИЕ
Техническое задание......................................................................... Подбор элементной базы.................................................................. Расчет теплового режима блока....................................................... Расчет массы блока.......................................................................... Расчет собственной частоты ПП...................................................... Расчет схемы амортизации.............................................................. Расчет надежности по внезапным отказам...................................... Литература........................................................................................ |
3 4 5 13 13 14 16 18 |
ТЕХНИЧЕСКОЕ ЗАДАНИЕ
1. Назначение аппаратуры.
Данный блок относится к классу бортовой аппаратуры и предназначен для установки в управляемый снаряд. Функционально блок предназначен для свертки сигнала принимаемого бортовой РЛС.
2. Технические требования:
а) условия эксплуатации:
- температура среды tо
=30 о
C;
- давление p = 1.33 × 104
Па;
б) механические нагрузки:
- перегрузки в заданном диапазоне
f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 |
g | 5 | 8 | 12 | 20 | 25 | 30 |
- удары u = 50 g;
в) требования по надежности:
- вероятность безотказной работы P(0.033)³ 0.8.
3. Конструкционные требования:
а) элементная база - микросхемы серии К176 с КМДП логикой;
б) мощность в блоке P £ 27 Вт;
в) масса блока m £ 50 кг;
г) тип корпуса - корпус по ГОСТ 17045-71;
д) тип амортизатора АД -15;
е) условия охлаждения - естественная конвекция.
ПОДБОР ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗЫ
Поскольку проектируемый электронно-вычислительный блок является бортовой аппаратурой, то к нему предъявляются следующие требования:
* высокая надежность;
* высокая помехозащищенность;
* малая потребляемая мощность;
Наиболее полно этим требованиям удовлетворяют интегральные микросхемы на дополняющих МДП (МОП) структурах - КМДП структуры.
Цифровые интегральные схемы на КМДП-транзисторах - наиболее перспективные. Мощность потребления в статическом режиме ЦИС составляет десятки нановатт, быстродействие - более 10 МГц. Среди ЦИС на МДП-транзисторах ЦИС на КМДП-транзисторах обладают наибольшей помехоустойчивостью: 40...45 % от напряжения источника питания. Отличительная особенность ЦИС на КМДП-транзисторах - также высокая эффективность использования источника питания: перепад выходного напряжения элемента почти равен напряжению источника питания. Такие ЦИС не чувствительны к изменениям напряжения питания. В элементах на КМДП-транзисторах полярности и уровни входных и выходных напряжений совпадают, что позволяет использовать непосредственные связи между элементами. Кроме того, в статическом режиме их потребляемая мощность практически равна нулю.
Таким образом была выбрана серия микросхем К176 (тип логики: дополняющие МОП-структуры). Конкретно были выбраны две микросхемы:
* К176ЛЕ5 - четыре элемента 2ИЛИ-НЕ;
* К176ЛА7 - четыре элемента 2И-НЕ.
Параметр | К176ЛЕ5 | К176ЛА7 |
Входной ток в состоянии “0”, Iвх
0 , мкА, не менее |
-0.1 | -0.1 |
Входной ток в состоянии “1”, Iвх
1 , мкА, не более |
0.1 | 0.1 |
Выходное напряжение “0”, Uвых
0 , В, не более |
0.3 | 0.3 |
Выходное напряжение “1”, Uвых
1 , В, не менее |
8.2 | 8.2 |
Ток потребления в состоянии “0”, Iпот
0 , мкА, не более |
0.3 | 0.3 |
Ток потребления в состоянии “1”, Iпот
1 , мкА, не более |
0.3 | 0.3 |
Время задержки распространения сигнала при включении tзд р
1,0 , нс, не более |
200 | 200 |
Время задержки распространения сигнала при включении tзд р
0,1 , нс, не более |
200 | 200 |
Предельно допустимые электрические режимы эксплуатации
Напряжение источника питания, В | 5 - 10 В |
Нагрузочная способность на логическую микросхему, не более | 50 |
Выходной ток Iвых
0 и Iвых 1 , мА, не более |
0.5 |
Помехоустойчивость, В | 0.9 |
РАСЧЕТ ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА БЛОКА
Исходные данные:
Размеры блока: | L1
=250 мм L2 =180 мм L3 =90 мм |
Размеры нагретой зоны: | a1
=234 мм a2 =170 мм a3 =80 мм |
Зазоры между нагретой зоной и корпусом | hн
=hв =5 мм |
Площадь перфорационных отверстий | Sп
=0 мм2 |
Мощность одной ИС | Pис
=0,001 Вт |
Температура окружающей среды | tо
=30 о C |
Тип корпуса | Дюраль |
Давление воздуха | p = 1.33 × 104
Па |
Материал ПП | Стеклотекстолит |
Толщина ПП | hпп
= 2 мм |
Размеры ИС | с1
= 19.5 мм с2 = 6 мм c3 = 4 мм |
Этап 1. Определение температуры корпуса
1. Рассчитываем удельную поверхностную мощность корпуса блока qк
:
где P0
- мощность рассеиваемая блоком в виде теплоты;
Sк
- площадь внешней поверхности блока.
Для осуществления реального расчета примем P0
=20 Вт, тогда
2. По графику из [1] задаемся перегревом корпуса в первом приближении Dtк
= 10 о
С.
3. Определяем коэффициент лучеиспускания для верхней aл.в
, боковой aл.б
и нижней aл.н
поверхностей корпуса:
Так как e для всех поверхностей одинакова и равна e=0.39 то:
4. Для определяющей температуры tm
= t0
+ 0.5 Dtk
= 30 + 0.5 10 =35 o
C рассчитываем число Грасгофа Gr для каждой поверхности корпуса
где Lопр
i
- определяющий размер i-ой поверхности корпуса;
g - ускорение свободного падения;
gm
- кинетическая вязкость газа, для воздуха определяется из таблицы 4.10 [1] и равна gm
=16.48 × 10-6
м2
/с
5. Определяем число Прандталя Pr из таблицы 4.10 [1] для определяющей температуры tm
, Pr = 0.7.
6. Находим режим движения газа, обтекающих каждую поверхность корпуса:
5 × 106
< Grн
Pr = Grв
Pr = 1.831 ×0.7 × 107
= 1.282 × 107
< 2 × 107
следовательно режим ламинарный
Grб
Pr = 6.832 ×0.7 × 106
= 4.782 × 106
< 5 × 106
следовательно режим переходный к ламинарному.
7. Рассчитываем коэффициент теплообмена конвекцией для каждой поверхности блока ak
.
i
:
где lm
- теплопроводность газа, для воздуха lm
определяем из таблицы 4.10 [1] lm
= 0.0272 Вт/(м К);
Ni
- коэффициент учитывающий ориентацию поверхности корпуса: Ni
= 0.7 для нижней поверхности, Ni
= 1 для боковой поверхности, Ni
= 1.3 для верхней поверхности.
8. Определяем тепловую проводимость между поверхностью корпуса и окружающей средой sк
:
9. Рассчитываем перегрев корпуса блока РЭА во втором приближении Dtк.о
:
где Кк.п
- коэффициент зависящий от коэффициента корпуса блока. Так как блок является герметичным, следовательно Кк.п
= 1;
Кн1
- коэффициент, учитывающий атмосферное давление окружающей среды берется из графика рис. 4.12 [1], Кн1
= 1.
10. Определяем ошибку расчета
Так как d=0.332 > [d]=0.1 проводим повторный расчет скорректировав Dtк
= 15 о
С.
11. После повторного расчета получаем Dtк,о
= 15,8 о
С, и следовательно ошибка расчета будет равна
Такая ошибка нас вполне устраивает d=0.053 < [d]=0.1
12. Рассчитываем температуру корпуса блока
Этап 2. Определение среднеповерхностной температуры нагретой зоны
1. Вычисляем условную удельную поверхностную мощность нагретой зоны блока qз
:
где Pз
- мощность рассеиваемая в нагретой зоне, Pз
= 20 Вт.
2. По графику из [1] находим в первом приближении перегрев нагретой зоны Dtз
= 18 о
С.
3. Определяем коэффициент теплообмена излучением между нижними aз.л.н
, верхними aз.л.в
и боковыми aз.л.б
поверхностями нагретой зоны и корпуса.
Для начала определим приведенную степень черноты i-ой поверхности нагретой зоны eп
i
:
где eз
i
и Sз
i
- степень черноты и площадь поверхности нагретой зоны, eз
i
= 0.92 (для всех поверхностей так как материал ПП одинаковай).
Так как приведенная степень черноты для разных поверхностей почти одинаковая, то мы можем принять ее равной eп
= 0.405 и тогда
4. Для определяющей температуры tm
= 0.5 (tк
+ t0
+ Dtk
)= 0.5 (45 + 30 + 17 =46 o
C и определяющего размере hi
рассчитываем число Грасгофа Gr для каждой поверхности корпуса
где Lопр
i
- определяющий размер i-ой поверхности корпуса;
g - ускорение свободного падения;
gm
- кинетическая вязкость газа, для воздуха определяется из таблицы 4.10 [1] и равна gm
=17.48 × 10-6
м2
/с
Определяем число Прандталя Pr из таблицы 4.10 [1] для определяющей температуры tm
, Pr = 0.698.
Grн
Pr = Grв
Pr = 213.654 × 0.698 = 149.13
Grб
Pr = 875.128 × 0.698 = 610.839
5. Рассчитаем коэффициент коэффициенты конвективного теплообмена между нагретой зоной и корпусом для каждой поверхности:
* для нижней и верхней
* для боковой поверхности
где lm
- теплопроводность газа, для воздуха lm
определяем из таблицы 4.10 [1] lm
= 0.0281 Вт/(м К);
6. Определяем тепловую проводимость между нагретой зоной и корпусом:
где s - удельная тепловая проводимость от модулей к корпусу блока, при отсутствии прижима s = 240 Вт/(м2
К);
Sl
- площадь контакта рамки модуля с корпусом блока;
Кs
- коэффициент учитывающий кондуктивный теплообмен
В результате получаем:
7. Рассчитываем нагрев нагретой зоны Dtз.о
во втором приближении
где Кw
- коэффициент, учитывающий внутреннее перемешивание воздуха, зависит от производительности вентилятора, Кw
= 1;
Кн2
- коэффициент, учитывающий давление воздуха внутри блока, Кн2
= 1.3.
8. Определяем ошибку расчета
Такая ошибка нас вполне устраивает d=0.053 < [d]=0.1.
9. Рассчитываем температуру нагретой зоны
Этап 3. Расчет температуры поверхности элемента
1. Определяем эквивалентный коэффициент теплопроводности модуля, в котором расположена микросхема. Для нашего случая, когда отсутствуют теплопроводные шины lэкв
= lп
= 0.3 Вт/(м К) , где lп
- теплопроводность материала основания печатной платы.
2. Определяем эквивалентный радиус корпуса микросхем:
где S0
ИС
- площадь основания микросхемы, S0
ИС
= 0.0195 × 0.006 = 0.000117 м2
3. Рассчитываем коэффициент распространения теплового потока
где a1
и a2
- коэффициенты обмена с 1-й и 2-й стороной ПП; для естественного теплообменаa1
+ a2
= 18 Вт/(м2
К);
hпп
- толщина ПП.
4. Определяем искомый перегрев поверхности корпуса микросхемыдля ИМС номер 13 находящейся в середине ПП и поэтому работающей в наихудшем тепловом режиме:
где В и М - условные величины, введенные для упрощения формы записи, при одностороннем расположении корпусов микросхем на ПП В = 8.5 pR2
Вт/К, М = 2;
к - эмпирический коэффициент: для корпусов микросхем, центр которых отстоит от концов ПП на расстоянии менее 3R, к = 1.14; для корпусов микросхем, центр которых отстоит от концов ПП на расстоянии более 3R, к = 1;
кa
- коэффициент теплоотдачи от корпусов микросхем определяется по графика (рис. 4.17) [1] и для нашего случая кa
= 12 Вт/(м2
К);
Ni
- число i-х корпусов микросхем, расположенный вокруг корпуса рассчитываемой микросхемы на расстоянии не более ri
< 10/m = 0.06 м, для нашей ПП Ni
= 24;
К1
и К0
- модифицированные функции Бесселя, результат расчета которых представлен ниже:
Dtв
- среднеобъемный перегрев воздуха в блоке:
QИС
i
- мощность, рассеиваемая i-й микросхемой, в нашем случае для всех одинаковая и равна 0.001 Вт;
SИС
i
- суммарная площадь поверхностей i-й микросхемs, в нашем случае для всех одинаковая и равна SИС
i
= 2 (с1
× с2
+ с1
× с3
+ с2
× с3
) = 2 (19.5×6 + 19.5×4 + 6×4) = 438 мм2
= 0.000438 м2
;
dз
i
- зазор между микросхемой и ПП, dз
i
= 0;
lз
i
- коэффициент теплопроводности материала, заполняющего этот зазор.
Подставляя численные значения в формулу получаем
5. Определяем температуру поверхности корпуса микросхемы
Такая температура удовлетворяет условиям эксплуатации микросхемы DТр
= -45....+70 о
С, и не требует дополнительной системы охлаждения.
РАСЧЕТ МАССЫ БЛОКА
Исходные данные для расчета:
Масса блока ИС | mис
= 24 г = 0.024 кг |
Плотность дюралюминия | rдр
= 2800 кг/м3 |
Плотность стеклотекстолита | rСт
= 1750 кг/м3 |
Толщина дюралюминия | hk
= 1 мм = 0.001 м |
Толщина печатной платы | hпп
= 2 мм = 0.002 м |
Количество печатных плат | nпп
= 60 |
Количество ИС | nис
= 25 |
РАСЧЕТ СОБСТЕННОЙ ЧАСТОТЫ ПП
Так как в нашей ПП используются однотипные микросхемы равномерно распределенные по поверхности ПП, то для определения собственной частоты колебаний ПП можно воспользоваться формулой для равномерно нагруженной пластины:
где a и b - длина и ширина пластины, a=186 мм, b=81 мм;
D - цилиндрическая жесткость;
E - модульупругости, E = 3.2× 10-10
Н/м;
h - толщина пластины, h = 2 мм;
n - коэффициент Пуассона, n = 0.279;
М - масса пластины с элементами, М = mпп
+ mис
× 25 = 0.095 + 0.024 × 25 = 0.695 кг;
Ka
- коэффициент, зависящий от способа закрепления сторон пластины;
k, a, b, g - коэффициенты приведенные в литературе [1].
Подставляя значения параметров в формулу рассчитываем значение собственной частоты:
РАСЧЕТ СХЕМЫ АМОРТИЗАЦИИ
Исходные данные
Вид носителя - управляемый снаряд | ||||||
Масса блока m = 42.385 кг | ||||||
f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 |
g | 5 | 8 | 12 | 20 | 25 | 30 |
1. Рассчитаем величину вибросмещения для каждого значения f.
так как нам известен порядок Кe
» 103
, то при минимальной частоте f = 10 Гц
следовательно мы можем рассчитать величину вибросмещения для каждой частоты спектра. Результат расчета представим в таблице:
f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 |
g | 5 | 8 | 12 | 20 | 25 | 30 |
x, мм | 13 | 2 | 1 | 0.5 | 0.25 | 0.076 |
2. Расчет номинальной статической нагрузки и выбор амортизатора.
Так как блок заполнен одинаковыми модулями то и масса его распределена равномерно. При таком распределении нагрузки целесообразно выбрать симметричное расположение амортизаторов. В таком случае очень легко рассчитывается статическая нагрузка на амортизатор:
Исходя из значений Р1
...Р4
выбираем амортизатор АД -15 который имеет: номинальную статическую нагрузку Рном
= 100....150 Н, коэффициент жесткости kам
= 186.4 Н/см, показатель затухания e = 0.5.
3. Расчет статической осадки амортизатора и относительного перемещения блока.
Статическая осадка амортизаторов определяется по формуле:
Для определения относительного перемещения s(f) необходимо сначала определить собственную частоту колебаний системы
и коэффициент динамичности который определяется по следующей формуле
Результат расчета представим в виде таблице
Масса блока m = 42.385 кг | ||||||
f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 |
g | 5 | 8 | 12 | 20 | 25 | 30 |
f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 |
x(f), мм | 13 | 2 | 1 | 0.5 | 0.25 | 0.076 |
m(f) | 1.003 | 1.118 | 1.414 | 2.236 | 4.123 | 13.196 |
s(f)= x(f) m(f) | 13.039 | 2.236 | 1.414 | 1.118 | 1.031 | 1.003 |
РАСЧЕТ НАДЕЖНОСТИ БЛОКА ПО ВНЕЗАПНЫМ ОТКАЗАМ
Так как носителем нашего блока является управляемый снаряд время жизни которого мало, и схема состоит только из последовательных элементов тот мы принимаем решение не резервировать систему.
Интенсивность отказов элементов с учетом условий эксплуатации изделия определяется по формуле:
где l0
i
- номинальная интенсивность отказов;
k1
, k2
- поправочные коэффициенты в зависимости от воздействия механических факторов;
k3
- поправочный коэффициент в зависимости от давления воздуха;
Значения номинальных интенсивностей отказа и поправочных коэффициентов для различных элементов использующихся в блоке были взяты из литературы [1] и приведены в таблице
Элемент | l0
i ,1/ч |
k1
|
k2
|
k3
|
k4
|
Микросхема | 0,013 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 |
Соединители | 0,062 × 24 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 |
Провода | 0,015 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 |
Плата печатной схемы | 0,7 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 |
Пайка навесного монтажа | 0,01 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 |
Вероятность безотказной работы в течении заданной наработки tp
для нерезервированных систем определяется из формулы:
Среднее время жизни управляемого снаряда не превышает 1...2 минут и следовательно значение P(0.033) = 0.844, что вполне удовлетворяет техническим условиям.
ЛИТЕРАТУРА
1.О. Д. Парфенов, Э. Н. Камышная, В. П. Усачев
. Проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры. “Радио и связь”, 1989 г.
2.Л. Н. Преснухин, В. А. Шахнов
. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. М. “Высшая школа”, 1986 г
3.В. А. Шахнов
. Курс лекций.