РефератыРадиоэлектроникаКоКонструирование ЭВС

Конструирование ЭВС

Московский ордена Ленина, ордена Октябрьской Революции


и ордена Трудового Красного Знамени


государственный технический университет им. Н. Э. Баумана


Курсовой проект


по курсу “Конструирование ЭВС”


студент: Вилинский Д. группа ИУ4-92


консультант: Шахнов В. А.


Москва 1997


ОГЛАВЛЕНИЕ





Техническое задание.........................................................................


Подбор элементной базы..................................................................


Расчет теплового режима блока.......................................................


Расчет массы блока..........................................................................


Расчет собственной частоты ПП......................................................


Расчет схемы амортизации..............................................................


Расчет надежности по внезапным отказам......................................


Литература........................................................................................


3


4


5


13


13


14


16


18



ТЕХНИЧЕСКОЕ ЗАДАНИЕ


1. Назначение аппаратуры.


Данный блок относится к классу бортовой аппаратуры и предназначен для установки в управляемый снаряд. Функционально блок предназначен для свертки сигнала принимаемого бортовой РЛС.


2. Технические требования:


а) условия эксплуатации:


- температура среды tо
=30 о
C;


- давление p = 1.33 × 104
Па;


б) механические нагрузки:


- перегрузки в заданном диапазоне


















f, Гц 10 30 50 100 500 1000
g 5 8 12 20 25 30

- удары u = 50 g;


в) требования по надежности:


- вероятность безотказной работы P(0.033)³ 0.8.


3. Конструкционные требования:


а) элементная база - микросхемы серии К176 с КМДП логикой;


б) мощность в блоке P £ 27 Вт;


в) масса блока m £ 50 кг;


г) тип корпуса - корпус по ГОСТ 17045-71;


д) тип амортизатора АД -15;


е) условия охлаждения - естественная конвекция.


ПОДБОР ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗЫ


Поскольку проектируемый электронно-вычислительный блок является бортовой аппаратурой, то к нему предъявляются следующие требования:


* высокая надежность;


* высокая помехозащищенность;


* малая потребляемая мощность;


Наиболее полно этим требованиям удовлетворяют интегральные микросхемы на дополняющих МДП (МОП) структурах - КМДП структуры.


Цифровые интегральные схемы на КМДП-транзисторах - наиболее перспективные. Мощность потребления в статическом режиме ЦИС составляет десятки нановатт, быстродействие - более 10 МГц. Среди ЦИС на МДП-транзисторах ЦИС на КМДП-транзисторах обладают наибольшей помехоустойчивостью: 40...45 % от напряжения источника питания. Отличительная особенность ЦИС на КМДП-транзисторах - также высокая эффективность использования источника питания: перепад выходного напряжения элемента почти равен напряжению источника питания. Такие ЦИС не чувствительны к изменениям напряжения питания. В элементах на КМДП-транзисторах полярности и уровни входных и выходных напряжений совпадают, что позволяет использовать непосредственные связи между элементами. Кроме того, в статическом режиме их потребляемая мощность практически равна нулю.


Таким образом была выбрана серия микросхем К176 (тип логики: дополняющие МОП-структуры). Конкретно были выбраны две микросхемы:


* К176ЛЕ5 - четыре элемента 2ИЛИ-НЕ;


* К176ЛА7 - четыре элемента 2И-НЕ.






































Параметр К176ЛЕ5 К176ЛА7
Входной ток в состоянии “0”, Iвх
0
, мкА, не менее
-0.1 -0.1
Входной ток в состоянии “1”, Iвх
1
, мкА, не более
0.1 0.1
Выходное напряжение “0”, Uвых
0
, В, не более
0.3 0.3
Выходное напряжение “1”, Uвых
1
, В, не менее
8.2 8.2
Ток потребления в состоянии “0”, Iпот
0
, мкА, не более
0.3 0.3
Ток потребления в состоянии “1”, Iпот
1
, мкА, не более
0.3 0.3
Время задержки распространения сигнала при включении tзд р
1,0
, нс, не более
200 200
Время задержки распространения сигнала при включении tзд р
0,1
, нс, не более
200 200

Предельно допустимые электрические режимы эксплуатации














Напряжение источника питания, В 5 - 10 В
Нагрузочная способность на логическую микросхему, не более 50
Выходной ток Iвых
0
и Iвых
1
, мА, не более
0.5
Помехоустойчивость, В 0.9

РАСЧЕТ ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА БЛОКА


Исходные данные:



































Размеры блока: L­1
=250 мм L­2
=180 мм L­3
=90 мм
Размеры нагретой зоны: a1
=234 мм a2
=170 мм a3
=80 мм
Зазоры между нагретой зоной и корпусом
=hв
=5 мм
Площадь перфорационных отверстий Sп
=0 мм2
Мощность одной ИС Pис
=0,001 Вт
Температура окружающей среды
=30 о
C
Тип корпуса Дюраль
Давление воздуха p = 1.33 × 104
Па
Материал ПП Стеклотекстолит
Толщина ПП hпп
= 2 мм
Размеры ИС с1
= 19.5 мм с2
= 6 мм c3
= 4 мм

Этап 1. Определение температуры корпуса


1. Рассчитываем удельную поверхностную мощность корпуса блока qк
:


где P0
- мощность рассеиваемая блоком в виде теплоты;



- площадь внешней поверхности блока.


Для осуществления реального расчета примем P0
=20 Вт, тогда



2. По графику из [1] задаемся перегревом корпуса в первом приближении Dtк
= 10 о
С.


3. Определяем коэффициент лучеиспускания для верхней aл.в
, боковой aл.б
и нижней aл.н
поверхностей корпуса:



Так как e для всех поверхностей одинакова и равна e=0.39 то:



4. Для определяющей температуры tm
= t0
+ 0.5 Dtk
= 30 + 0.5 10 =35 o
C рассчитываем число Грасгофа Gr для каждой поверхности корпуса



где Lопр
i
- определяющий размер i-ой поверхности корпуса;


g - ускорение свободного падения;


gm
- кинетическая вязкость газа, для воздуха определяется из таблицы 4.10 [1] и равна gm
=16.48 × 10-6
м2



5. Определяем число Прандталя Pr из таблицы 4.10 [1] для определяющей температуры tm
, Pr = 0.7.


6. Находим режим движения газа, обтекающих каждую поверхность корпуса:


5 × 106
< Grн
Pr = Grв
Pr = 1.831 ×0.7 × 107
= 1.282 × 107
< 2 × 107
следовательно режим ламинарный


Grб
Pr = 6.832 ×0.7 × 106
= 4.782 × 106
< 5 × 106
следовательно режим переходный к ламинарному.


7. Рассчитываем коэффициент теплообмена конвекцией для каждой поверхности блока ak
.
i
:



где lm
- теплопроводность газа, для воздуха lm
определяем из таблицы 4.10 [1] lm
= 0.0272 Вт/(м К);


Ni
- коэффициент учитывающий ориентацию поверхности корпуса: Ni
= 0.7 для нижней поверхности, Ni
= 1 для боковой поверхности, Ni
= 1.3 для верхней поверхности.


8. Определяем тепловую проводимость между поверхностью корпуса и окружающей средой sк
:



9. Рассчитываем перегрев корпуса блока РЭА во втором приближении Dtк.о
:



где Кк.п
- коэффициент зависящий от коэффициента корпуса блока. Так как блок является герметичным, следовательно Кк.п
= 1;


Кн1
- коэффициент, учитывающий атмосферное давление окружающей среды берется из графика рис. 4.12 [1], Кн1
= 1.


10. Определяем ошибку расчета



Так как d=0.332 > [d]=0.1 проводим повторный расчет скорректировав Dtк
= 15 о
С.


11. После повторного расчета получаем Dtк,о
= 15,8 о
С, и следовательно ошибка расчета будет равна



Такая ошибка нас вполне устраивает d=0.053 < [d]=0.1


12. Рассчитываем температуру корпуса блока



Этап 2. Определение среднеповерхностной температуры нагретой зоны


1. Вычисляем условную удельную поверхностную мощность нагретой зоны блока qз
:



где Pз
- мощность рассеиваемая в нагретой зоне, Pз
= 20 Вт.


2. По графику из [1] находим в первом приближении перегрев нагретой зоны Dtз
= 18 о
С.


3. Определяем коэффициент теплообмена излучением между нижними aз.л.н
, верхними aз.л.в
и боковыми aз.л.б
поверхностями нагретой зоны и корпуса.


Для начала определим приведенную степень черноты i-ой поверхности нагретой зоны eп
i
:



где eз
i
и Sз
i
- степень черноты и площадь поверхности нагретой зоны, eз
i
= 0.92 (для всех поверхностей так как материал ПП одинаковай).


Так как приведенная степень черноты для разных поверхностей почти одинаковая, то мы можем принять ее равной eп
= 0.405 и тогда



4. Для определяющей температуры tm
= 0.5 (tк
+ t0
+ Dtk
)= 0.5 (45 + 30 + 17 =46 o
C и определяющего размере hi
рассчитываем число Грасгофа Gr для каждой поверхности корпуса



где Lопр
i
- определяющий размер i-ой поверхности корпуса;


g - ускорение свободного падения;


gm
- кинетическая вязкость газа, для воздуха определяется из таблицы 4.10 [1] и равна gm
=17.48 × 10-6
м2



Определяем число Прандталя Pr из таблицы 4.10 [1] для определяющей температуры tm
, Pr = 0.698.


Grн
Pr = Grв
Pr = 213.654 × 0.698 = 149.13


Grб
Pr = 875.128 × 0.698 = 610.839


5. Рассчитаем коэффициент коэффициенты конвективного теплообмена между нагретой зоной и корпусом для каждой поверхности:


* для нижней и верхней



* для боковой поверхности



где lm
- теплопроводность газа, для воздуха lm
определяем из таблицы 4.10 [1] lm
= 0.0281 Вт/(м К);


6. Определяем тепловую проводимость между нагретой зоной и корпусом:



где s - удельная тепловая проводимость от модулей к корпусу блока, при отсутствии прижима s = 240 Вт/(м2
К);


Sl
- площадь контакта рамки модуля с корпусом блока;


Кs
- коэффициент учитывающий кондуктивный теплообмен



В результате получаем:



7. Рассчитываем нагрев нагретой зоны Dtз.о
во втором приближении



где Кw
- коэффициент, учитывающий внутреннее перемешивание воздуха, зависит от производительности вентилятора, Кw
= 1;


Кн2
- коэффициент, учитывающий давление воздуха внутри блока, Кн2
= 1.3.


8. Определяем ошибку расчета



Такая ошибка нас вполне устраивает d=0.053 < [d]=0.1.


9. Рассчитываем температуру нагретой зоны



Этап 3. Расчет температуры поверхности элемента


1. Определяем эквивалентный коэффициент теплопроводности модуля, в котором расположена микросхема. Для нашего случая, когда отсутствуют теплопроводные шины lэкв
= lп
= 0.3 Вт/(м К) , где lп
- теплопроводность материала основания печатной платы.


2. Определяем эквивалентный радиус корпуса микросхем:



где S0
ИС
- площадь основания микросхемы, S0
ИС
= 0.0195 × 0.006 = 0.000117 м2


3. Рассчитываем коэффициент распространения теплового потока



где a1
и a2
- коэффициенты обмена с 1-й и 2-й стороной ПП; для естественного теплообменаa1
+ a2
= 18 Вт/(м2
К);


hпп
- толщина ПП.


4. Определяем искомый перегрев поверхности корпуса микросхемыдля ИМС номер 13 находящейся в середине ПП и поэтому работающей в наихудшем тепловом режиме:



где В и М - условные величины, введенные для упрощения формы записи, при одностороннем расположении корпусов микросхем на ПП В = 8.5 pR2
Вт/К, М = 2;


к - эмпирический коэффициент: для корпусов микросхем, центр которых отстоит от концов ПП на расстоянии менее 3R, к = 1.14; для корпусов микросхем, центр которых отстоит от концов ПП на расстоянии более 3R, к = 1;


кa
- коэффициент теплоотдачи от корпусов микросхем определяется по графика (рис. 4.17) [1] и для нашего случая кa
= 12 Вт/(м2
К);


Ni
- число i-х корпусов микросхем, расположенный вокруг корпуса рассчитываемой микросхемы на расстоянии не более ri
< 10/m = 0.06 м, для нашей ПП Ni
= 24;


К1
и К0
- модифицированные функции Бесселя, результат расчета которых представлен ниже:



Dtв
- среднеобъемный перегрев воздуха в блоке:



QИС
i
- мощность, рассеиваемая i-й микросхемой, в нашем случае для всех одинаковая и равна 0.001 Вт;


SИС
i
- суммарная площадь поверхностей i-й микросхемs, в нашем случае для всех одинаковая и равна SИС
i
= 2 (с1
× с2
+ с1
× с3
+ с2
× с3
) = 2 (19.5×6 + 19.5×4 + 6×4) = 438 мм2
= 0.000438 м2
;



i
- зазор между микросхемой и ПП, dз
i
= 0;



i
- коэффициент теплопроводности материала, заполняющего этот зазор.


Подставляя численные значения в формулу получаем



5. Определяем температуру поверхности корпуса микросхемы



Такая температура удовлетворяет условиям эксплуатации микросхемы DТр
= -45....+70 о
С, и не требует дополнительной системы охлаждения.


РАСЧЕТ МАССЫ БЛОКА


Исходные данные для расчета:























Масса блока ИС mис
= 24 г = 0.024 кг
Плотность дюралюминия rдр
= 2800 кг/м3
Плотность стеклотекстолита rСт
= 1750 кг/м3
Толщина дюралюминия hk
= 1 мм = 0.001 м
Толщина печатной платы hпп
= 2 мм = 0.002 м
Количество печатных плат nпп
= 60
Количество ИС nис
= 25


РАСЧЕТ СОБСТЕННОЙ ЧАСТОТЫ ПП


Так как в нашей ПП используются однотипные микросхемы равномерно распределенные по поверхности ПП, то для определения собственной частоты колебаний ПП можно воспользоваться формулой для равномерно нагруженной пластины:



где a и b - длина и ширина пластины, a=186 мм, b=81 мм;


D - цилиндрическая жесткость;


E - модульупругости, E = 3.2× 10-10
Н/м;


h - толщина пластины, h = 2 мм;


n - коэффициент Пуассона, n = 0.279;


М - масса пластины с элементами, М = mпп
+ mис
× 25 = 0.095 + 0.024 × 25 = 0.695 кг;


Ka
- коэффициент, зависящий от способа закрепления сторон пластины;


k, a, b, g - коэффициенты приведенные в литературе [1].


Подставляя значения параметров в формулу рассчитываем значение собственной частоты:



РАСЧЕТ СХЕМЫ АМОРТИЗАЦИИ


Исходные данные






















Вид носителя - управляемый снаряд
Масса блока m = 42.385 кг
f, Гц 10 30 50 100 500 1000
g 5 8 12 20 25 30

1. Рассчитаем величину вибросмещения для каждого значения f.



так как нам известен порядок Кe
» 103
, то при минимальной частоте f = 10 Гц



следовательно мы можем рассчитать величину вибросмещения для каждой частоты спектра. Результат расчета представим в таблице:


























f, Гц 10 30 50 100 500 1000
g 5 8 12 20 25 30
x, мм 13 2 1 0.5 0.25 0.076

2. Расчет номинальной статической нагрузки и выбор амортизатора.


Так как блок заполнен одинаковыми модулями то и масса его распределена равномерно. При таком распределении нагрузки целесообразно выбрать симметричное расположение амортизаторов. В таком случае очень легко рассчитывается статическая нагрузка на амортизатор:



Исходя из значений Р1
...Р4
выбираем амортизатор АД -15 который имеет: номинальную статическую нагрузку Рном
= 100....150 Н, коэффициент жесткости kам
= 186.4 Н/см, показатель затухания e = 0.5.


3. Расчет статической осадки амортизатора и относительного перемещения блока.


Статическая осадка амортизаторов определяется по формуле:



Для определения относительного перемещения s(f) необходимо сначала определить собственную частоту колебаний системы




и коэффициент динамичности который определяется по следующей формуле



Результат расчета представим в виде таблице




















































Масса блока m = 42.385 кг
f, Гц 10 30 50 100 500 1000
g 5 8 12 20 25 30
f, Гц 10 30 50 100 500 1000
x(f), мм 13 2 1 0.5 0.25 0.076
m(f) 1.003 1.118 1.414 2.236 4.123 13.196
s(f)= x(f) m(f) 13.039 2.236 1.414 1.118 1.031 1.003

РАСЧЕТ НАДЕЖНОСТИ БЛОКА ПО ВНЕЗАПНЫМ ОТКАЗАМ


Так как носителем нашего блока является управляемый снаряд время жизни которого мало, и схема состоит только из последовательных элементов тот мы принимаем решение не резервировать систему.


Интенсивность отказов элементов с учетом условий эксплуатации изделия определяется по формуле:



где l0
i
- номинальная интенсивность отказов;


k1
, k2
- поправочные коэффициенты в зависимости от воздействия механических факторов;


k3
- поправочный коэффициент в зависимости от давления воздуха;


Значения номинальных интенсивностей отказа и поправочных коэффициентов для различных элементов использующихся в блоке были взяты из литературы [1] и приведены в таблице












































Элемент l0
i
,1/ч
k1
k2
k3
k4
Микросхема 0,013 1,46 1,13 1 1,4
Соединители 0,062 × 24 1,46 1,13 1 1,4
Провода 0,015 1,46 1,13 1 1,4
Плата печатной схемы 0,7 1,46 1,13 1 1,4
Пайка навесного монтажа 0,01 1,46 1,13 1 1,4

Вероятность безотказной работы в течении заданной наработки tp
для нерезервированных систем определяется из формулы:




Среднее время жизни управляемого снаряда не превышает 1...2 минут и следовательно значение P(0.033) = 0.844, что вполне удовлетворяет техническим условиям.


ЛИТЕРАТУРА


1.О. Д. Парфенов, Э. Н. Камышная, В. П. Усачев
. Проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры. “Радио и связь”, 1989 г.


2.Л. Н. Преснухин, В. А. Шахнов
. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. М. “Высшая школа”, 1986 г


3.В. А. Шахнов
. Курс лекций.

Сохранить в соц. сетях:
Обсуждение:
comments powered by Disqus

Название реферата: Конструирование ЭВС

Слов:2559
Символов:24727
Размер:48.29 Кб.